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金信诺:高密度多层线路板项目开始进入生产阶

更新时间: 2019-06-17

  同花顺300033)财经12月28日讯,有投资者向金信诺300252)提问,信丰金信诺作为金信诺的全资子公司,未来将专注于5G用高频印刷线路板的研发和生产,六合开彩器,是金信诺基于5G与智联网的重要布局,也是实现百亿金信诺的重要布局。”信丰金信诺已于2018年12月5日上午投产了,请问尊敬的领导是吗?

  公司回答表示,2018年12月5日,香港挂牌正版图铁算盘,信丰金信诺高密度多层线路板项目开始进入生产阶段。谢谢您的关注。

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